特許

J-GLOBAL ID：200903086009630705

被覆除去装置及び被覆除去方法

発明者： 小森谷 均 ,  矢吹 彰彦 ,  及川 浩一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-041578
公開番号（公開出願番号）：特開平5-242948
出願日： 1992年02月27日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：

【要約】【目的】 本発明は基板上に被覆ワイヤをボンディングする際に使用される被覆除去装置に関し、レーザ光によるプリント基板の絶縁層の破壊を防止することを目的とする。【構成】 ボンディング位置付近でレーザ光28を照射して被覆除去する際、被覆ワイヤ27bとプリント基板31との間であって、ボンディング位置付近に、エアシリンダ37により移動可能な遮蔽板39を位置させる構成とする。

請求項（抜粋）：

基板(31)上に、密着している2本の被覆ワイヤ(27)をボンディングする場合に、把持手段(42,43)で把持されて供給される密着している該被覆ワイヤ(27)を分離し、一方の被覆ワイヤ(27a)に光(28)を照射して被覆除去する被覆除去装置において、被覆除去される前記被覆ワイヤ(27a)にボンディング位置付近で前記光(28)を照射する際に、被覆除去される該被覆ワイヤ(27a)と前記基板(31)との間であって、ボンディング位置付近に移動可能な遮蔽部材(39)を位置させることを特徴とする被覆除去装置。

IPC (3件)：

H01R 43/28 ,  B23K 26/00 320 ,  H02G 1/12 302