特許
J-GLOBAL ID：200903086012244964
光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-338137
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146753
出願日： 2002年11月21日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】光半導体素子に対する透光性部材の位置精度を良い状態で維持できるようにし、透光性部材にクラック等の破損が発生するのを防止し、気密性を向上させた光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置を提供すること。【解決手段】光半導体素子収納用パッケージは、上面に凹部1bが形成された樹脂製の基体1と、凹部1bから基体1の外側面にかけて形成された貫通孔2aと、貫通孔2aの凹部1b側の開口の周囲から内周面にかけて全周にわたって形成された段差2bと、段差2bに一面が凹部1bの側面に略面一になるようにして嵌め込まれ、一面の中央部に一面と対向する他面との間を貫通する中央貫通孔6aが形成されているとともに段差2bに嵌め込まれている部位で中央貫通孔6aの周囲に略等間隔に複数の周辺貫通孔6c-1が形成された金属部材6と、金属部材6の中央貫通孔6aに接合された透光性部材6bとを具備している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上面に形成された凹部の底面に光半導体素子を上面に載置する凸部が設けられている樹脂製の基体と、前記凹部から前記基体の外側面にかけて形成された貫通孔と、該貫通孔の前記凹部側の開口の周囲から内周面にかけて全周にわたって形成された段差と、該段差に一面が前記凹部の側面に略面一になるようにして嵌め込まれ、前記一面の中央部に前記一面とそれに対向する他面との間を貫通する中央貫通孔が形成されているとともに前記段差に嵌め込まれている部位で前記中央貫通孔の周囲に略等間隔に複数の周辺貫通孔が形成された金属部材と、該金属部材の前記中央貫通孔に接合された透光性部材とを具備したことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (21件)：
5F073AB27
, 5F073AB28
, 5F073BA01
, 5F073CB23
, 5F073EA28
, 5F073FA06
, 5F073FA15
, 5F073FA22
, 5F073FA23
, 5F073FA29
, 5F073FA30
, 5F088AA01
, 5F088BA11
, 5F088BA18
, 5F088BB01
, 5F088JA03
, 5F088JA07
, 5F088JA10
, 5F088JA12
, 5F088JA14
, 5F088JA20
