特許

J-GLOBAL ID：200903086014000094

基材をヒートシールする方法

発明者： トーマス ヴィルト ,  マリア ギョパル ラウ ,  アンケ ライヒェルト ,  トーマス テルザー
出願人/特許権者： ビーエーエスエフ アクチェンゲゼルシャフト
代理人 (1件)： 矢野 敏雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-069337
公開番号（公開出願番号）：特開平10-006426
出願日： 1997年03月24日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】 基材をヒートシールする方法【解決手段】 基材をエチレン少なくとも20重量%及びエチレン系の不飽和酸少なくとも5重量%を有するエチレンポリマーA及びラジカル重合されたポリマーBを含有する水性分散液で被覆し、この被覆された基材を第二の基材と一緒に高められた温度で圧着させる。

請求項（抜粋）：

基材をエチレン少なくとも20重量%及びエチレン系不飽和酸少なくとも5重量%を有するエチレンポリマー(A)及びラジカル重合されたポリマー(B)を含有する水性分散液で被覆し、この被覆された基材を第二の基材と一緒に高めた温度で圧着させることを特徴とする、基材をヒートシールする方法。

IPC (6件)：

B32B 7/02 106 ,  B05D 3/02 ,  B05D 7/24 301 ,  B32B 27/32 ,  C08L 23/06 ,  C08L 23/26

FI (6件)：

B32B 7/02 106 ,  B05D 3/02 Z ,  B05D 7/24 301 F ,  B32B 27/32 Z ,  C08L 23/06 ,  C08L 23/26