電子回路の形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-174584
公開番号（公開出願番号）：特開平10-022315
出願日： 1996年07月04日
公開日（公表日）： 1998年01月23日
要約：

【要約】【課題】従来構造では回路基板の種類に対応して異なった治具を1品種当たり相当枚数準備しなければならず、治具の製作費用が莫大である。【解決手段】基板2上の搭載部品が載置される位置の周囲に、ワイヤボンダによりワイヤバンプ法により突起5を形成する。あるいは耐熱性の樹脂をディスペンサで塗布して固化し突起を形成し、これを位置決め用の土手として用いる。

請求項（抜粋）：

母体となる基板を用意し、用意した上記基板上の所定の位置に基板または電子部品などの搭載部品を搭載し上記基板と上記搭載部品を接合固定する電子回路の形成方法において、上記母体となる上記基板の所定位置に突起を形成し、これをガイドとして上記搭載部品を上記基板上の所定の位置に搭載し接合することを特徴とする電子回路の形成方法。

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