特許
J-GLOBAL ID：200903086038474224
半導体工場と半導体の生産方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-262759
公開番号（公開出願番号）：特開平10-107120
出願日： 1996年10月03日
公開日（公表日）： 1998年04月24日
要約：
【要約】【課題】自動搬送を使用して半導体の生産を行う際に、装置の状態や品質の状態をチェックすることを行おうとすると、自動搬送の負荷が重くなりすぎ、実際的でない。【解決手段】試しウェハを、処理装置のそばに予め配置しておき、加工後のウェハの品質を測定する装置を上記処理装置のそばに配置し、チェックのための搬送負荷を削減する。
請求項（抜粋）：
未処理のウェハを保管してあるストッカから箱に入った、または単にカセットに入ったウェハを所定の処理を行う処理装置まで、人手を経ずして搬送する自動搬送手段を備え、上記ウェハの自動搬送手段から箱に入った、または単に上記カセットに入ったウェハを受け取る場所を備えたウェハの授受装置を備え、上記ウェハの授受装置は未処理の1つないし複数のウェハカセット、または箱を載置でき、または処理が終了した1つないし複数のカセットまたは箱を載置できる場所と、その場所にウェハカセットまたは箱を載置できる機構を有し、上記ウェハカセットまたは箱から必要なウェハを取り出して上記処理装置に装填できる機構を有した半導体の生産システムに於いて、この保管された未処理の試しウェハを装置に装填する機能を有し、また処理済みの試しウェハを保管する機能を有していることを特徴とする半導体の製造システム。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B65G 49/07
, H01L 21/02
H01L 21/68 A
, B65G 49/07 L
, H01L 21/02 Z
