特許

J-GLOBAL ID：200903086047560443

三次元網状構造電極担体の製造方法

発明者： 石井 正之 ,  原田 敬三 ,  山中 正策
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 小松 秀岳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-022800
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222226
出願日： 1995年02月10日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 多孔度が大きく、かつ、機械的強度が大きい電極担体を提供すること。【構成】 多孔性樹脂芯体の骨格表面に、無電解めっき法、真空蒸着法、スパッタ法のうち、いずれかの方法で第1の金属を被覆した後、第2の金属粉末と有機結着剤とを主成分としたスラリーを含浸塗着し、ついで非酸化性雰囲気中で第1の金属および第2の金属粉末が焼結する温度以上に加熱する三次元網状構造電極担体の製造方法。

請求項（抜粋）：

多孔性樹脂芯体の骨格表面に、無電解めっき法、真空蒸着法、スパッタ法のうち、いずれかの方法で第1の金属を被覆した後、第2の金属粉末と有機結着剤とを主成分としたスラリーを含浸塗着し、ついで非酸化性雰囲気中で第1の金属および第2の金属粉末が焼結する温度以上に加熱することを特徴とする三次元網状構造電極担体の製造方法。

IPC (3件)：

H01M 4/66 ,  C22C 1/08 ,  H01M 4/80

FI (3件)：

H01M 4/66 A ,  C22C 1/08 D ,  H01M 4/80 A