パワーモジュールとその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人池内・佐藤アンドパートナーズ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-153027
公開番号（公開出願番号）：特開2003-051573
出願日： 2002年05月27日
公開日（公表日）： 2003年02月21日
要約：

【要約】【課題】電子部品から発生した熱を均一に効率よく放熱し、高密度実装可能なパワーモジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】発熱部品(101)が電気的に接続された配線基板(103)とヒートシンク(105)とが熱伝導性電気絶縁部材(104)を介して接続されたパワーモジュールであって、前記熱伝導性電気絶縁部材(104)が、熱硬化性樹脂(A)と、熱可塑性樹脂(B)と、潜在性硬化剤(C)及び無機フィラー(D)を含む硬化組成物であり、前記熱伝導性電気絶縁部材は、前記発熱部品の形状および部品高さの不揃いに対して相補的に変形した状態で前記発熱部品に接着しており、前記ヒートシンク(105)により前記発熱部品(101)から発生する熱を放熱する。

請求項（抜粋）：

配線基板に電気的に接続された発熱部品とヒートシンクとが熱伝導性電気絶縁部材を介して接続されたパワーモジュールであって、前記熱伝導性電気絶縁部材が、熱硬化性樹脂(A)と、熱可塑性樹脂(B)と、潜在性硬化剤(C)及び無機フィラー(D)を含む硬化組成物であり、前記熱伝導性電気絶縁部材は、前記発熱部品の形状および部品高さの不揃いに対して相補的な状態で前記発熱部品に接着しており、前記ヒートシンクにより前記発熱部品から発生する熱を放熱することを特徴とするパワーモジュール。

IPC (3件)：

H01L 23/373 , H01L 25/07 , H01L 25/18

FI (2件)：

H01L 23/36 M , H01L 25/04 C

Fターム (12件)：

5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB05 , 5F036BB21 , 5F036BB23 , 5F036BC03 , 5F036BC22 , 5F036BC33 , 5F036BD01 , 5F036BD03 , 5F036BD21 , 5F036BE09

前のページに戻る