特許
J-GLOBAL ID：200903086051980775
チップ状電子部品及びその製造方法、その製造に用いる疑似ウェーハ及びその製造方法、並びに実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-291736
公開番号（公開出願番号）：特開2004-128286
出願日： 2002年10月04日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】保護物質であるプレート材にボイドやウェルドが発生するのを効果的に防止すると共に、チップ部品と保護物質との間の段差を少なくし、かつ電極面に保護物質が侵入することを防止して、配線形成やデバイス特性の信頼性を向上させること。【解決手段】基板1上に複数個又は複数種の半導体チップ3、3’をその電極面を下にして固定し、チップ部品3、3’の側面39において電極パッド5を囲むように隔離材としての樹脂38を被着し、この樹脂38の周囲において保護物質としてのプレート材4を半導体チップ間を含むほぼ全面に被着し、半導体チップ間及びその裏面に連続してプレート材4が被着してなる疑似ウェーハ49を基板1から剥離する。更に、この疑似ウェーハ49の剥離工程後に、疑似ウェーハ49を複数個又は複数種の半導体チップ間で切断して各チップ状電子部品46を分離する。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
少なくとも電極が一方の面側に設けられているチップ部品の前記一方の面以外のほぼ全面が連続した保護物質で覆われていて、前記電極と前記保護物質とを隔離するための隔離材が前記チップ部品と前記保護物質との間に設けられているチップ状電子部品。
IPC (5件)：
H01L23/12
, H01L21/301
, H01L21/56
, H01L21/60
, H01L21/66
H01L23/12 501P
, H01L21/56 E
, H01L21/66 A
, H01L21/92 604F
, H01L21/78 L
4M106DA15
, 5F061AA02
, 5F061BA07
, 5F061CA05
