特許

J-GLOBAL ID：200903086053464790

光送受信デバイス

発明者： 寺田 浩二 ,  山本 毅
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 松本 昂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-072770
公開番号（公開出願番号）：特開平11-271546
出願日： 1998年03月20日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 本発明の課題は、同一基板上にハイブリッド実装された発光素子と受光素子の間の漏話を低減可能な光送受信デバイスを提供することである。【解決手段】 光送受信デバイスであって、基板上に発光素子と受光素子がハイブリッド実装されている。発光素子と受光素子の間の基板上には導電性樹脂が塗布されており、この導電性樹脂は電位一定の電極に接続されている。発光素子と受光素子の間に導電性樹脂を設けたことにより、発光素子と受光素子の間の漏話を低減することができる。この構成に代えて、発光素子又は受光素子を導電性樹脂で覆うようにしてもよい。この場合には、発光素子と光導波路との光結合部及び受光素子と光導波路との光結合部をまず透明絶縁性樹脂で覆ってから、その上に導電性樹脂を適用する。

請求項（抜粋）：

光送受信デバイスであって、基板と;該基板上に形成された絶縁層と;前記絶縁層上に互いに隣接して形成された第1及び第2導体パターンと;前記絶縁層上に互いに隣接して形成された第3及び第4導体パターンと;前記第1導体パターン上に実装された発光素子と;前記発光素子と前記第2導体パターンを接続する第1ワイヤと;前記第3導体パターン上に実装された受光素子と;前記受光素子と前記第4導体パターンを接続する第2ワイヤと;前記発光素子と前記受光素子の間の前記基板上に塗布された導電性樹脂と;前記導電性樹脂に接続された電位一定の電極と;を具備したことを特徴とする光送受信デバイス。

IPC (6件)：

G02B 6/122 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01S 3/18 ,  H04B 10/02 ,  H04B 10/18

FI (5件)：

G02B 6/12 B ,  G02B 6/42 ,  H01S 3/18 ,  H01L 31/02 C ,  H04B 9/00 M