半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：小川勝男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-284682
公開番号（公開出願番号）：特開2003-089719
出願日： 2001年09月19日
公開日（公表日）： 2003年03月28日
要約：

【要約】【課題】貯蔵安定性、吸湿時硬化性および成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物の提供。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、カプセル型硬化促進剤、結晶水を有していないアルカリ土類金属化合物を含有し前記カプセル型硬化促進剤は、一般式〔1〕〔式中、Rは水素原子,炭素数1〜4のアルキル基または炭素数1〜4のアルコキシ基から選ばれる電子供与性置換基でmは1〜5の整数(互いに同じでも異なってもよい)〕で表される化合物、または、一般式〔1〕で表される化合物とキノン化合物との付加反応物の少なくとも一つを含む硬化促進剤を、有機物からなる被覆膜材で被覆したカプセル型硬化促進剤を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化3】

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、カプセル型硬化促進剤、アルカリ土類金属化合物を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、前記アルカリ土類金属化合物が結晶水を有していないことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/68 , C08K 3/22 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08G 59/68 , C08K 3/22 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (31件)：

4J002CD031 , 4J002CD041 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD111 , 4J002CD121 , 4J002CD171 , 4J002CD181 , 4J002DE066 , 4J002DE086 , 4J002FD206 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036AD21 , 4J036AF06 , 4J036AF07 , 4J036AF08 , 4J036AJ08 , 4J036CB07 , 4J036CC01 , 4J036DA04 , 4J036DD07 , 4J036HA07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EB04 , 4M109EB12

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