半導体用ポリイミド接着フィルムの製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：最上正太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-086903
公開番号（公開出願番号）：特開平8-283670
出願日： 1995年04月12日
公開日（公表日）： 1996年10月29日
要約：

【要約】【目的】打抜き加工によってもバリが発生せず、リードフレームの埋込み性にも優れた半導体用接着フィルムの製造方法を提供する。【構成】ポリイミド製フィルムの片面または両面に熱により溶融接着可能な熱可塑性ポリイミド樹脂接着層を設けて成る半導体用ポリイミド接着フィルムを製造する方法において、対数粘度が0.5dl/g以上、0.9dl/g以下である上記熱可塑性ポリイミド樹脂又はその前駆体を15重量%から30重量%含むワニスを上記ポリイミド製フィルムの片面または両面に流延塗布する工程と、上記ワニスを流延塗布したポリイミド製フィルムを、初期温度90°Cから最終温度140°Cまでの間を1分間以上、10分間以下の時間内で昇温し、乾燥する工程と、上記乾燥工程の終了後、初期温度140°Cから最終温度300°Cまで昇温しつつ乾燥・キュアを行う工程と、を順次実行することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

ポリイミド製フィルムの片面または両面に熱により溶融接着可能な熱可塑性ポリイミド樹脂接着層を設けて成る半導体用ポリイミド接着フィルムを製造する方法において、対数粘度が0.5dl/g以上、0.9dl/g以下である上記熱可塑性ポリイミド樹脂又はその前駆体を15重量%から30重量%含むワニスを上記ポリイミド製フィルムの片面または両面に流延塗布する工程と、上記ワニスを流延塗布したポリイミド製フィルムを、初期温度90°Cから最終温度140°Cまでの間を1分間以上、10分間以下の時間内で昇温し、乾燥する工程と、上記乾燥工程の終了後、初期温度140°Cから最終温度300°Cまで昇温しつつ乾燥・キュアを行う工程と、を順次実行することを特徴とする上記半導体用ポリイミド接着フィルムの製造方法。

IPC (4件)：

C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JKZ , H01L 21/52

FI (4件)：

C09J 7/02 JHR , C09J 7/02 JKD , C09J 7/02 JKZ , H01L 21/52 E

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