特許

J-GLOBAL ID：200903086057725033

ダイボンド装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法

発明者： 肥後 進
出願人/特許権者： ソニー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-075615
公開番号（公開出願番号）：特開平11-274180
出願日： 1998年03月24日
公開日（公表日）： 1999年10月08日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップをサイズの異なるものと交換する場合でも、突き上げピンホルダーを別のものと交換する必要をなくすことにより、半導体装置の生産能率を向上できると共に、半導体装置の生産設備のコストダウンを図ることができるダイボンド装置及びそれを用いた半導体装置の製造方法を提供する。【解決手段】 ダイボンド装置50の突き上げピンホルダー26が、垂直に配置され互いに接近・離隔する複数の突き上げピン36と、複数の突き上げピン36の各々の下端部に固定された可動ブロック34と、可動ブロック34を駆動して複数のピン突き上げ36を互いに離隔する方向に移動させる第1駆動手段44と、可動ブロック34を駆動して複数のピン突き上げ36を互いに接近する方向に移動させる第2駆動手段42とを備えた。

請求項（抜粋）：

半導体装置を製造するためのダイボンド装置であって、前記半導体装置に用いる半導体チップの供給部における半導体チップを突き上げる突き上げピンホルダーを有するダイボンド装置において、前記突き上げピンホルダーが、垂直に配置され互いに接近・離隔する複数のピンと、前記複数のピンの各々の下端部に固定された可動ブロックと、前記可動ブロックを駆動して前記複数のピンを互いに離隔する方向に移動させる第1駆動手段と、前記可動ブロックを駆動して前記複数のピンを互いに接近する方向に移動させる第2駆動手段と、を備えたことを特徴とするダイボンド装置。