特許
J-GLOBAL ID：200903086061209112
電着砥石
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-272063
公開番号（公開出願番号）：特開平6-114739
出願日： 1992年10月09日
公開日（公表日）： 1994年04月26日
要約：
【要約】【目的】 電着砥石において砥粒保持力を高め、研削時の砥粒脱落を低減して、長寿命化を図る。【構成】 台金10の砥粒層形成面10A上には、電解めっき層12および無電解めっき層14が順に形成され、これらめっき層12,14に埋め込まれて平均粒径50μmの大径超砥粒18が単層状に多数固定されている。無電解めっき層14中には平均粒径5μm以下の小径硬質粒子16が均一に分散されている。電解めっき層12はNiまたはNi合金、無電解めっき層14はNi-P系またはNi-B系合金でそれぞれ形成され、加熱硬化処理が施されている。
請求項（抜粋）：
台金の砥粒層形成面上に、電解めっき層および無電解めっき層が順に形成され、これら電解めっき層および無電解めっき層に埋め込まれて平均粒径50μm以上の大径超砥粒が前記砥粒層形成面に沿って単層状に多数固定されるとともに、前記無電解めっき層はPを1〜20wt%含有し、かつ加熱硬化されたNi合金で構成され、しかもこの無電解めっき層中には超砥粒,SiC,Si3N4,Al2O3から選択される1種または2種以上の平均粒径5μm以下の硬質小径粒子が5〜35vol%均一に分散されていることを特徴とする電着砥石。
IPC (4件)：
B24D 3/00 320
, B24D 3/00 310
, B24D 3/00
, B24D 3/06
