特許

J-GLOBAL ID：200903086063223090

高密度充填混合物

発明者： 中川 師夫 ,  デビット・ラム
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-213785
公開番号（公開出願番号）：特開平7-069737
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月14日
要約：

【要約】【構成】複数の系から成る混合物の充填においてそれぞれの系の粒度分布が重複しないようにした。また、粒度分布を有する細粒と粗粒の二元系混合において細粒の粗大粒子側と粗粒の微小粒子側のいずれか一方、または両方の一部を取り除いた。具体的には、全混合物に対する粗粒の体積分率を40%以上,90%以下にし、混合物の充填相対密度を75%以上にして高密度充填混合物を得た。【効果】欠陥の発生要因となる粉末充填時に生じる空隙を微小化し焼結体の欠陥の発生を防止することが出来た。

請求項（抜粋）：

複数の系から成る混合物の充填においてそれぞれの系の粒度分布が重複しないようにしたことを特徴とする高密度充填混合物。