特許

J-GLOBAL ID：200903086069479119

樹脂封止方法及び樹脂封止装置

発明者： 山家 敏光
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 小池 晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-077979
公開番号（公開出願番号）：特開平9-270436
出願日： 1996年03月29日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】 複数の半導体部品が実装された半導体装置に対して一括して樹脂封止することができ、しかも、種類の異なる半導体部品のうちの特定の半導体部品を選択して樹脂封止することができるようにすることを課題とする。【解決手段】 それぞれ異なる開口部3aを有する2種類以上の印刷スクリーン3A,3Bを用い、複数の半導体部品1A,1Bが実装された半導体装置に対して2種類以上の樹脂4A,4Bそれぞれ選択的にスクリーン印刷することにより樹脂封止する。

請求項（抜粋）：

それぞれ異なる開口部を有する2種類以上の印刷スクリーンを用い、複数の半導体部品が実装された半導体装置に対して2種類以上の樹脂をそれぞれ選択的にスクリーン印刷することにより樹脂封止することを特徴とする樹脂封止方法。

IPC (3件)：

H01L 21/56 ,  B41F 15/08 303 ,  B41F 15/40

FI (3件)：

H01L 21/56 E ,  B41F 15/08 303 E ,  B41F 15/40 B