特許
J-GLOBAL ID：200903086076096586
導電性ペースト
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-150105
公開番号（公開出願番号）：特開平9-306240
出願日： 1996年05月20日
公開日（公表日）： 1997年11月28日
要約：
【要約】【課題】 メンブレン回路において、ファインパターンの印刷性と耐屈曲性の良好な回路材料を提供する。【解決手段】 粒子径0.1〜5μmの1次粒子が3次元状につながって形成された粒子径1〜20μmの2次粒子の銀粉を主体とする導電粉と数平均分子量が3,000以上の結合剤、必要によりこれに反応しうる硬化剤および溶剤からなる導電性ペースト。
請求項（抜粋）：
粒子径0.1〜5μmの1次粒子が3次元状につながって形成された粒子径1〜20μmの2次粒子の銀粉を主体とする導電粉(A)、数平均分子量が3、000以上の結合剤(B)、これと反応し得る硬化剤(C)および溶剤(D)を主成分とする硬化後に金属めっきをしない導電性ペーストであって、(A)/((B)+(C))が60/40〜95/5(重量比)かつ(B)/(C)が100/0〜50/50(重量比)であることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01B 1/22 A
, H05K 1/09 A
