特許

J-GLOBAL ID：200903086078441426

電子機器の放熱構造

発明者： 豊嶋 勉
出願人/特許権者： 株式会社富士通ゼネラル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-268122
公開番号（公開出願番号）：特開平10-117078
出願日： 1996年10月09日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】 天板全体の温度を均一にして、使用者に不快感を与えることのない電子機器の放熱構造を提供することを目的としている。【解決手段】 底板1に、放熱板2を固定した発熱部品3等を搭載した基板4、電力を供給する電源部5等を載置し、同底板に、下方を開口する筐体6を被せてなり、発熱部品の熱を前記放熱板より前記筐体内に放熱し、同筐体内の温められた空気の熱を前記筐体の天板6a等より放熱するようにしてなる電子機器の放熱構造において、前記天板内面の発熱部品上方部に断熱材7を貼付したので、発熱部品よりの輻射熱等を効率良く乱反射することにより、天板の局部的な温度上昇を防止し、天板全体の温度を均一にすることができ、使用者に不快感を与えることのない電子機器の放熱構造を提供することができる。

請求項（抜粋）：

底板に、放熱板を固定した発熱部品等を搭載した基板、電力を供給する電源部等を載置し、同底板に、下方を開口する筐体を被せてなり、発熱部品の熱を前記放熱板より前記筐体内に放熱し、同筐体内の温められた空気の熱を前記筐体の天板等より放熱するようにしてなる電子機器の放熱構造において、前記天板内面の発熱部品上方部に断熱材を貼付して、発熱部品よりの輻射熱等が直接天板の発熱部品上方部を熱しないようにしてなることを特徴とする電子機器の放熱構造。