電子部品の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：志賀正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-092316
公開番号（公開出願番号）：特開2001-274182
出願日： 2000年03月29日
公開日（公表日）： 2001年10月05日
要約：

【要約】【課題】半導体基板を薄くすることにより更に電子部品の小型化を図るとともに、電子回路として何らの問題もなく動作し、更に携帯電子機器に用いられた場合でも充分耐えうる堅牢性を有するとともに高い信頼性を有する電子部品を製造することのできる電子部品の製造方法を提供する。【解決手段】ポストが形成された半導体基板の、当該ポストが形成された面に溝を形成する溝形成工程(工程S11)と、上記溝が形成された面に封止樹脂を塗布する第1塗布工程(工程S12)と、上記半導体基板の裏面を研磨する裏面研磨工程(工程S18)と、研磨後の上記半導体基板の裏面に封止樹脂を塗布する第2塗布工程(工程S20)と、上記溝の部分に充填された前記封止樹脂を切断して個々の電子部品に分離する分離工程とを有する。

請求項（抜粋）：

ポストが形成された半導体基板の、当該ポストが形成された面に溝を形成する溝形成工程と、前記溝が形成された面に封止樹脂を塗布する第1塗布工程と、前記半導体基板の裏面を前記溝が露出するまで研磨する裏面研磨工程と、研磨後の前記半導体基板の裏面に封止樹脂を塗布する第2塗布工程と、前記溝の部分に充填された前記封止樹脂を切断して個々の電子部品に分離する分離工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 , H01L 21/301 , H01L 21/60 , H01L 23/12 , H01L 23/28

FI (6件)：

H01L 21/56 E , H01L 23/28 Z , H01L 21/78 Q , H01L 21/92 602 L , H01L 21/92 602 F , H01L 23/12 L

Fターム (7件)：

4M109AA01 , 4M109CA12 , 4M109DB17 , 4M109GA10 , 5F061AA01 , 5F061BA07 , 5F061CA12

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