特許
J-GLOBAL ID：200903086085083527
半導体装置の製造方法並びにそれに使用されるリードフレームおよび成形装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 辰也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-071641
公開番号（公開出願番号）：特開平7-254624
出願日： 1994年03月16日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：
【要約】【目的】 トランスファ成形において充填時差を抑制しつつ、レジンの利用効率を良化させる。【構成】 単位リードフレーム12群が2列の格子状に並べられ、4個一組のリードフレーム組13の中央にレジン溜部18が形成された多連多列リードフレーム10が準備される。多連多列リードフレームにペレット・ワイヤボンディングされた組立体27が上型下型に挟まれ、リードフレーム組13の前列の単位リードフレーム12に対応する両キャビティー33にレジンが充填された後、レジン溜部18に対応するレジン溜キャビティー40を通じレジンが後列の単位リードフレームに対応する両キャビティー33にそれぞれ充填される。【効果】 前列キャビティー間のレジン充填時差はレジン溜キャビティーで吸収されるため、後列キャビティー間のレジン充填時差は回避される。レジンは各キャビティーを通じて搬送されるため、レジンの使用量を抑制できる。
請求項（抜粋）：
電子回路が作り込まれている半導体ペレットと、この半導体ペレットの電子回路に電気的に接続されている複数本のリードと、前記半導体ペレットおよび各リードの一部を樹脂封止するパッケージとを備えている半導体装置の製造方法において、前記リード群およびリード群を一体的に支持する外枠を有する単位リードフレームを少なくとも4個備えており、この単位リードフレーム群が2列の格子状に並べられて一連に連設されているとともに、4個一組の単位リードフレーム群が構成する中央部分にレジン溜部が形成されている多連多列リードフレームが準備されるリードフレーム準備工程と、前記多連多列リードフレームに半導体ペレットをボンディングされて各リードと電気的に接続された組立体が前記樹脂封止パッケージの樹脂封止体を成形する成形型に挟み込まれて、前記4個一組の単位リードフレーム群における前列の単位リードフレームに対応する各キャビティーにレジンが充填された後に、前記レジン溜部に対応するレジン溜キャビティーを通じてレジンが後列の単位リードフレームに対応する各キャビティーにそれぞれ充填される成形工程とを、備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 23/50
, B29L 31:34
