特許

J-GLOBAL ID：200903086093099084

回路基板上の端子電極とその形成方法及び実装体

発明者： 戸村 善広 ,  別所 芳宏
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-299026
公開番号（公開出願番号）：特開平6-151507
出願日： 1992年11月10日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】 本発明は回路基板上の端子電極と半導体装置とを信頼性良く接続することができるようにする。【構成】 回路基板3上に形成された端子電極2表面に凹凸面1を設ける。次に、半導体装置の突起電極10の先端部9に接合層8を形成し、回路基板3上の端子電極2に電気的・機械的に接続した実装体を得る。【効果】 回路基板3上の表面先端部に凹凸面1が形成された端子電極2と半導体装置の突起電極10の先端面とを接合層8を、隣接部とショートをおこすことなく、接合界面に供給することができ、また、前記端子電極2の表面先端部の凹凸面1による接合界面の接着面積増加により、機械的により強固な接合が得られる。また、端子電極2の表面先端部の凹凸面1に接合層の導電粒子がより多く入り込むことで、電気的接触率をより向上させることができる。ゆえに、熱衝撃による応力に耐える強度や吸湿による水分などの侵入や酸化を防ぎ、信頼性の良い接合ができる。

請求項（抜粋）：

表面に凹凸面が形成された回路基板上の端子電極。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 21/92 C ,  H01L 21/92 F