特許
J-GLOBAL ID：200903086096256415
貫通型セラミックコンデンサ及びその組立方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲柳▼川 信
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-040228
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232186
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：
【要約】【課題】 貫通型セラミックコンデンサにおいて、リード端子に例えば別のリードを半田付けするなど加熱しても、短絡事故を発生させないようにする。【解決手段】 リード端子1に積層セラミックコンデンサ素子2と絶縁チューブ7を挿通し、それを空気孔5を設けた外部導体6に挿入する。リード端子1には凸部13が設けられていて、挿通された積層セラミックコンデンサ素子2はこのリード端子1の凸部13に当接して止どまることになる。積層セラミックコンデンサ素子2とリード端子1及び外部導体6とを半田3により半田付けした後、リード端子1が固定されたことを確認して、絶縁チューブ7を撤去した後、適当な圧力をかけて外装樹脂4を装填する。
請求項（抜粋）：
円筒状のセラミックコンデンサ素子と、このセラミックコンデンサ素子の中心に挿通され前記コンデンサ素子の内部端子となるリード端子と、前記コンデンサ素子の外部端子となると共に、前記コンデンサ素子と前記リード端子とを包囲しかつ空気孔を有する外部導体と、前記外部導体内部の間隙部に充填された樹脂とを含むことを特徴とする貫通型セラミックコンデンサ。
IPC (3件)：
H01G 4/35
, H01G 4/228
, H01G 4/12 403
H01G 4/42 331
, H01G 4/12 403
, H01G 1/14 K
