特許

J-GLOBAL ID：200903086104350213

鉛フリー導電性樹脂組成物

発明者： 中沢 桂一
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-051637
公開番号（公開出願番号）：特開平9-241420
出願日： 1996年03月08日
公開日（公表日）： 1997年09月16日
要約：

【要約】【課題】 電磁波シールド効果があり、長期特性に優れ、鉛の溶出がなく従来のものに比べて環境に対して良好である導電材料を提供する。【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂30〜98重量%、(B)導電性繊維1〜50重量%、(C)鉛を含有しない低融点金属0.1〜30重量%からなる導電性樹脂組成物及びその成形体である。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂30〜98重量%、(B)導電性繊維1〜50重量%、(C)鉛を含有しない低融点金属0.1〜30重量%からなることを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08K 7/04 KCJ ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/08 KAB ,  C08L101/00

FI (4件)：

C08K 7/04 KCJ ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/08 KAB ,  C08L101/00