特許

J-GLOBAL ID：200903086105705511

積層板の製造方法

発明者： 東田 利之 ,  福本 恭文
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-059453
公開番号（公開出願番号）：特開平7-266435
出願日： 1994年03月29日
公開日（公表日）： 1995年10月17日
要約：

【要約】【目的】 ガラス織布を基材とする熱硬化性樹脂製の反りの問題を解消した積層板の製造方法を提供する。【構成】 ガラス織布基材に熱硬化性樹脂を含浸して、上記ガラス織布基材の表裏面の樹脂スキン層の厚み差が5μm以下のプリプレグを作製し、このプリプレグを積層して加熱加圧成形する。

請求項（抜粋）：

ガラス織布基材に熱硬化性樹脂を含浸して、上記ガラス織布基材の表裏面の樹脂スキン層の厚み差が5μm以下のプリプレグを作製し、このプリプレグを積層して加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法。

IPC (8件)：

B29C 70/06 ,  B29C 43/20 ,  B32B 5/02 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/38 ,  C08J 5/24 CFC ,  B29K 63:00 ,  B29K105:08