特許

J-GLOBAL ID：200903086110420800

ICパッケージおよびその製造方法

発明者： 川口 正博
出願人/特許権者： モトローラ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 大貫 進介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-225903
公開番号（公開出願番号）：特開2001-053212
出願日： 1999年08月10日
公開日（公表日）： 2001年02月23日
要約：

【要約】【課題】 放熱特性が改善されたICパッケージおよびその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明による ICパッケージは、ヒートシンク基板(34)と、ヒートシンク基板(34)の一方面に設けられた凹部領域(32)と、凹部領域(32)内に接着されたICチップ(44)と、ICチップ(44)にワイヤ(46)を介して電気的に結合されるリード(24)であって、このリードの一部はヒートシンク基板(34)の一方面上に延在し、この延在するリードの部分(24)が接着剤によりヒートシンク基板に接着されているリード(24)と、凹部領域(32)上を被覆するポッティング樹脂(48)を備えるICパッケージである。

請求項（抜粋）：

ICパッケージであって:ICチップ搭載領域(32)を有するヒートシンク基板(34)であって、このICチップ搭載領域(32)はヒートシンク基板の一方面に形成されるヒートシンク基板(34);ICチップ搭載領域(32)に接着されたICチップ(44);ICチップ(44)にワイヤ(46)を介して電気的に結合される複数のリード(24)であって、各リードの一部は接着剤によりヒートシンク基板(34)の前記一方面上に沿って接着されるリード(24);および前記ヒートシンク基板(32)の前記一方面を部分的に被覆するポッティング樹脂であって、前記ICチップ搭載領域(32)およびICチップ(44)を被覆するポッティング樹脂(48);を備えることを特徴とするICパッケージ。

IPC (4件)：

H01L 23/50 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/34

FI (5件)：

H01L 23/50 F ,  H01L 23/28 B ,  H01L 23/28 C ,  H01L 23/34 B ,  H01L 23/12 J

Fターム (15件)：

4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA06 ,  4M109DB02 ,  4M109DB07 ,  5F036AA01 ,  5F036BB08 ,  5F036BD03 ,  5F036BE01 ,  5F067AA01 ,  5F067AA03 ,  5F067BE04 ,  5F067BE08 ,  5F067CA03 ,  5F067DA05