半導体レーザ装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：梅田勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-067277
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283805
出願日： 1993年03月26日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：

【要約】【目的】外部基板等への接続の簡易化、小型化及び信頼性の向上を図る。【構成】壁面の一部が開口した凹部Aを有する面実装タイプの絶縁基板1に凹部A底面より基板外部まで貫通する金属部2を設け、金属部2上に、端面発光タイプの半導体レーザチップ8を発光面が前記壁面の開口部を向くよう搭載してなることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に、壁面の一部が開口した凹部を形成するとともに前記凹部より基板外側に回り込む立体配線を施し、且つ前記凹部底面より基板外部まで貫通する金属部を設けてなり、前記金属部上にサブマウントを介して、端面発光タイプの半導体レーザチップを該チップの発光面が前記壁面の開口部を向くよう搭載してなることを特徴とする半導体レーザ装置。

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-198380
特開昭54-123887
特開平1-283985

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