特許

J-GLOBAL ID：200903086119213000

マイクロ波集積回路装置

発明者： 西田 幸治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-003721
公開番号（公開出願番号）：特開平5-190762
出願日： 1992年01月13日
公開日（公表日）： 1993年07月30日
要約：

【要約】【目的】 封止カバーによる装置構成の封止後においても、回路の整合をとり直すとか、新たな回路構成要素を付加し得るようにする。【構成】 装置基板での一方の面側に、密封を必要としない各回路構成要素を直接,または、他の回路基板を介して配置させ、他方の面側においてのみ、密封を必要とする回路構成要素を配置させ、かつ外部との間を密封,封止させ、これらの両者の回路構成要素間をスルーホールを通し接続させて構成する。

請求項（抜粋）：

装置基板としての本体ベース基板の一方の面側に対して、必ずしも密封を必要としない入力側回路パターン,整合用半導体素子を含む整合用回路パターン,および出力側回路パターンなどの各回路構成要素を配置させ、また、前記本体ベース基板の他方の面側に対しては、密封を必要とする能動素子としての半導体チップなどの各回路構成要素を配置させると共に、これを封止カバーによって密封,封止させ、かつ前記前者の各回路構成要素と、後者の各回路構成要素との該当する相互間を、前記本体ベース基板のスルーホールを通して接続させたことを特徴とするマイクロ波集積回路装置。

IPC (4件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01P 1/00 ,  H01P 1/30

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-222303
  
• 特開平4-043171
  
• 特開平3-258659