特許
J-GLOBAL ID：200903086127795328
シアン酸エステル液状樹脂組成物及び半導体封止装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-096039
公開番号（公開出願番号）：特開平10-287809
出願日： 1997年04月14日
公開日（公表日）： 1998年10月27日
要約：
【要約】【課題】 信頼性の高い封止した半導体素子を得る。【解決手段】 (A).シアン酸エステル樹脂 25〜60重量部、(B).室温で液状であるエポキシ樹脂 35〜70重量部および(C).シアン酸エステル樹脂に予備混合したエポキシ基含有シリコンオイル 0.1〜5重量部からなる樹脂組成物 100重量部に、(D).金属キレート又は金属塩からなる硬化触媒 0.1〜5重量部および(E).充填剤 100〜900 重量部を混合してなるシアン酸エステル液状樹脂組成物、および該シアン酸エステル液状樹脂組成物を用いて封止されてなることを特徴とする半導体装置。【効果】 密着性、電気特性に優れ、ボイドの発生やチップの反りが小さく、半田後の耐湿信頼性等の特性に著しく優れた半導体素子を封止した半導体封止装置が提供できる。
請求項（抜粋）：
(A).シアン酸エステル樹脂 25〜60重量部、(B).室温で液状であるエポキシ樹脂 35〜70重量部および(C).シアン酸エステル樹脂に予備混合したエポキシ基含有シリコンオイル 0.1〜5重量部からなる樹脂組成物 100重量部に、(D).金属キレート又は金属塩からなる硬化触媒 0.1〜5重量部および(E).充填剤 100〜900 重量部を混合してなるシアン酸エステル液状樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 79/00
, C08L 63/00
, C08L 83/06
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 79/00 Z
, C08L 63/00
, C08L 83/06
, H01L 23/30 R
