特許

J-GLOBAL ID：200903086129483200

電子部品の実装方法及び該方法に用いる電子部品と配線基板

発明者： 仙田 実
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 萩原 康司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-242012
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067829
出願日： 1997年08月22日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 配線基板の表面に電子部品を平行な姿勢で実装でき,しかも各電極に対してはんだバンプを確実に接合できる手段を提供する。【解決手段】 はんだバンプ5が設けられた電子部品B1の表面と電極1が設けられた配線基板A1の表面同士をつき合わせ,はんだの融点以上に加熱することによりはんだバンプ5を融解させて電極1に接合し,配線基板A1の表面に電子部品B1を固定する実装方法において,電子部品B1の表面と配線基板A1の表面同士をつき合わせるに際して,電子部品B1の表面と配線基板A1の表面の間に,はんだバンプ5の高さ以下の高さを有する,はんだよりも融点の高い材料からなるスペーサ部材3を介在させ,はんだバンプ5を融解させるに際して,はんだの融点以上であってスペーサ部材3の融点未満の温度に加熱する。

請求項（抜粋）：

はんだバンプが設けられた電子部品の表面と電極が設けられた配線基板の表面同士をつき合わせ,はんだの融点以上に加熱することによりはんだバンプを融解させて電極に接合し,配線基板の表面に電子部品を固定する実装方法において,前記電子部品の表面と配線基板の表面同士をつき合わせるに際して,前記電子部品の表面と配線基板の表面の間に,はんだバンプの高さ以下の高さを有する,はんだよりも融点の高い材料からなるスペーサ部材を介在させ,前記はんだバンプを融解させるに際して,はんだの融点以上であって前記スペーサ部材の融点未満の温度に加熱することを特徴とする電子部品の実装方法。