特許
J-GLOBAL ID：200903086130412065
平型半導体素子用スタック
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山下 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-368123
公開番号（公開出願番号）：特開2003-168778
出願日： 2001年12月03日
公開日（公表日）： 2003年06月13日
要約：
【要約】【課題】 圧接力を長期間保持することができる絶縁ロッドと加圧支持板との接続構造を持った平型半導体素子用スタックを提供する。【解決手段】 絶縁ロッド2で構成されたフレームの内側に複数個の平型半導体素子3とヒートシンク4とを交互に積層し、両端部に導体5を挟み込む。積層体上部には、球面座6とさらばね7を設け、これらを両端部で支持する下部加圧支持板9と上部加圧支持板8を配置する。絶縁ロッド2と接続金具10とを、これらの直径方向に設けた穴を貫通して取り付けたピン11を介して接続し、上部加圧支持板8および下部加圧支持板9に絶縁ロッド2の接続金具10を貫通した後ナット12で固定することで、スタック1の圧接力を保持することができる。
請求項（抜粋）：
複数個の平型半導体素子とヒートシンクとを交互に積層した積層体の両端の少なくとも片方に設けられた加圧のための弾性体とこれを取り付ける1対の加圧支持板とから成る加圧力支持体を配置し、この加圧力支持体に取り付けた加圧手段で前記積層体に加圧力を負荷し、絶縁ロッドで前記加圧支持板同士を接続支持し、その加圧力を保持する平型半導体素子用スタックにおいて、前記絶縁ロッドは両端付近に直径方向に貫通して穴を設けたものとし、前記1対の加圧力支持板の少なくとも片方と前記絶縁ロッドとを接続する手段として、円筒状の形状とし、片方の端部付近にナットを設け円筒の任意の部分に直径方向に貫通して穴を設けた接続金具と、前記接続金具と前記絶縁ロッドの直径方向に貫通して設けた穴に挿入したピンとを備えたことを特徴とする平型半導体素子用スタック。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H02M 1/00 Z
, H01L 25/14 A
5H740BA01
, 5H740BA02
, 5H740BA11
, 5H740PP01
, 5H740PP02
, 5H740PP06
