特許

J-GLOBAL ID：200903086132980923

電子回路装置の製造方法

発明者： 山本 芳枝 ,  斉藤 雅之
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-052864
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259620
出願日： 1992年03月11日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 配線基板の狭ピッチリード端子1aなどにも、チップ部品を高い位置精度を保持しながら、かつ機能的にも信頼性の高い電子回路装置を歩留まりよく製造し得る方法の提供を目的とする。【構成】 配線基板面に接着剤層を介してチップ部品を搭載し、かつ配線基板面のリード端子部にチップ部品の対応する電極部を位置合わせして接着・固定する工程と、前記位置合わせした配線基板のリード端子部およびチップ部品の対応する電極部をメッキによって電気的に接続する工程とを具備して成ることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

配線基板面に接着剤層を介してチップ部品を搭載し、かつ配線基板面のリード端子部にチップ部品の対応する電極部を位置合わせして接着・固定する工程と、前記位置合わせした配線基板のリード端子部およびチップ部品の対応する電極部をメッキによって電気的に接続する工程とを具備して成ることを特徴とする電子回路装置の製造方法。