特許
J-GLOBAL ID：200903086135872684
光学素子の研削・研磨加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
阪本 善朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-008475
公開番号（公開出願番号）：特開2001-198784
出願日： 2000年01月18日
公開日（公表日）： 2001年07月24日
要約：
【要約】【課題】 レンズ等の光学素子を吸着する吸着機構を有しない研削・研磨等の加工方式において、光学素子の被加工面に光学素子材料のスラッジや砥粒等のスラッジの付着の発生を防止することができる光学素子の加工方法を提供する。【解決手段】 光学素子であるレンズ4を固定砥粒工具1に当接させて、固定砥粒工具1を回転させるとともにレンズ4を所定の加工圧で押し付けてレンズを研削・研磨加工する際に、加工圧や回転数等の加工条件を少なくとも二段階に変更するようにし、加工終了前の一定時間を低加工圧あるいは低速回転数で加工することにより、レンズ4と固定砥粒工具1との間で発生する加工熱を軽減しさらに両者間の密着度を弱くする。これにより、レンズ材料のスラッジ、固定砥粒工具の樹脂や砥粒等のスラッジがレンズの被加工面に付着することを防止でき、レンズの光学性能を良好にする。
請求項（抜粋）：
光学素子の被加工面を固定砥粒工具に当接させて、固定砥粒工具を回転させるとともに光学素子を所定の加工圧で押し付けて光学素子を研削・研磨加工する光学素子の研削・研磨加工方法において、光学素子の加工条件を少なくとも二段階に変更するようにし、加工終了前の一定時間を、光学素子の被加工面と固定砥粒工具との間に発生する加工熱や密着度を低減するような加工条件に変更して加工することを特徴とする光学素子の研削・研磨加工方法。
Fターム (6件)：
3C049AA02
, 3C049AB01
, 3C049BA02
, 3C049BA04
, 3C049BA05
, 3C049BA08
