特許

J-GLOBAL ID：200903086142335872

多層配線板

発明者： 塚越 功 ,  藤縄 貢 ,  小島 和良 ,  太田 共久 ,  山口 豊
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-300940
公開番号（公開出願番号）：特開平6-152138
出願日： 1992年11月11日
公開日（公表日）： 1994年05月31日
要約：

【要約】【目的】回路の細線化に対応可能で接続部の信頼性が高く、厚みの減少やコスト低減にも有効な多層印刷配線板を提供する。【構成】絶縁基板に配線パターンを形成してなる複数枚以上の両面配線板間の、対向する配線パターンの少なくとも一方が基板面から突出して他の配線板の配線パターンと接触し、接続を要する配線パターン以外の対向配線板間が接着剤で積層一体化してなる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板に配線パターンを形成してなる複数枚以上の両面配線板の両面配線パターンの少なくとも一方が基板上から突出して他の配線板の配線パターンと接触し、接続を要する配線パターン以外の対向配線板間が接着剤で積層一体化してなる多層印刷配線板

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭54-044765
  
• 特開平3-289195
  
• 特開昭63-053994
  
• 特開平2-226788