特許
J-GLOBAL ID:200903086145467630
脆性材料の誘電損失に基づく高周波加熱割断方法及び装置
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-242495
公開番号(公開出願番号):特開2007-055072
出願日: 2005年08月24日
公開日(公表日): 2007年03月08日
要約:
【課題】 ガラスなど脆性材料の厚み方向に均一な加熱、あるいは同加熱と冷却の併用によって熱応力を惹起し、脆性材料の全厚さにわたるスクライブを発生させ、同スクライブのみにより材料割断を行う高周波加熱割断方法を提供する。【解決手段】 脆性材料の両面に、断面が割断予定線に近似できる形状の高周波電極を接触させ、両電極2,3に誘電損失が電極にはさまれた領域に熱応力を発生させ、割断を行うに十分な加熱をする周波数の電圧を印加する。また一定の加熱時間後、電圧印加を停止させ、冷却液4,5で電極ならびに脆性材料を冷却し、熱応力の発生を増大させる。割断面における分離を、補助割断面やテーパ割断面を利用して容易化する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
材料の誘電損失に基づく高周波加熱、あるいはそれに続く冷却手段の併用によって、ガラス、石英、セラミックス、半導体などの脆性材料において熱応力に起因する亀裂(スクライブ)を発生させ、割断を行う脆性材料の割断装置ならびに方法。
IPC (5件):
B28D 5/00
, C03B 33/09
, H05B 6/62
, H05B 6/54
, H05B 6/52
FI (5件):
B28D5/00 Z
, C03B33/09
, H05B6/62
, H05B6/54
, H05B6/52
Fターム (24件):
3C069AA01
, 3C069AA03
, 3C069BA00
, 3C069BB01
, 3C069BB02
, 3C069BB03
, 3C069BB04
, 3C069CA02
, 3C069CA05
, 3C069CA11
, 3C069EA01
, 3C069EA02
, 3K090AA03
, 3K090AA20
, 3K090AB13
, 3K090AB20
, 3K090BA04
, 3K090BB19
, 3K090CA21
, 4G015FA03
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FC02
, 4G015FC05
引用特許:
審査官引用 (5件)
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非金属材料の分割方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-314728
出願人:関西日本電気株式会社
-
強化ガラスの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-401644
出願人:旭硝子株式会社
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特公昭55-029942
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特開平1-167248
-
レーザ加工方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-277164
出願人:浜松ホトニクス株式会社
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