特許
J-GLOBAL ID：200903086148655461
反応性多層フォイルの製造方法および得られる製品
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
岡部 正夫 (外10名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-580237
公開番号（公開出願番号）：特表2003-531758
出願日： 2001年05月01日
公開日（公表日）： 2003年10月28日
要約：
【要約】本発明により、反応性層のアセンブリ(積層体ないし多層)を用意し、アセンブリをジャケット中に挿入し、ジャケットで被覆したアセンブリを変形してその断面積を減少させ、ジャケットで被覆しアセンブリを平らにしてシートを形成し、次いでジャケットを除去することにより、反応性多層ホイルを製造する。アセンブリを巻いて円筒を形成してからジャケット中に挿入し、変形の際にジャケットで被覆しアセンブリを100°C未満の温度に冷却するのが有利である。形成される多層ホイルは、結合、点火または推進に使用する自立型反応性ホイルとして有利である。
請求項（抜粋）：
反応性多層フォイルの製造方法であって、 発熱反応し得る材料の交互層のアセンブリを用意する工程、 該アセンブリをジャケット中に挿入する工程、 ジャケットで被覆したアセンブリを変形して、その断面積を減少させる工程、 変形した、ジャケットで被覆したアセンブリを平らにする工程、および ジャケットを除去する工程からなることを特徴とする方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B32B 31/00
, B21C 37/00 B
4F100AA17A
, 4F100AB01A
, 4F100AB01B
, 4F100AB10B
, 4F100AB16A
, 4F100AB31A
, 4F100AB31B
, 4F100BA02
, 4F100BA06
, 4F100BA08
, 4F100BA11
, 4F100CB00G
, 4F100EJ002
, 4F100EJ272
, 4F100GB31
