特許
J-GLOBAL ID：200903086154174521

ポリイミドフィルムおよびそれを用いた電気・電子機器用基板

発明者：
小野 和宏

小野 和宏 について

, 
赤堀 廉一

赤堀 廉一 について

, 
西村 英人

西村 英人 について


出願人/特許権者：
鐘淵化学工業株式会社

鐘淵化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 萩野 平 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-312592
公開番号（公開出願番号）：特開2001-072781
出願日： 1999年11月02日
公開日（公表日）： 2001年03月21日
要約：
【要約】【課題】 十分に高弾性率、低線膨張係数、低吸水率、低吸湿膨張係数、低線膨脹係数、高寸法安定性である十分に優れた特性を有するポリイミドフィルム、および該ポリイミドフィルムを用いた各種電気・電子機器用基板を提供すること。【解決手段】 引張り弾性率が700kg/mm2以下で、吸湿膨脹係数が20ppm以下であり、特定の繰り返し単位を必須の繰り返し単位として含むポリイミドフィルムを合成し、該ポリイミドフィルムを用いてフレキシブルプリント配線板用積層体をはじめとして各種電気・電子機器用基板を作成する。
請求項（抜粋）：
引張り弾性率が700kg/mm2 以下で、吸湿膨張係数が20ppm以下であるポリイミドフィルム。
IPC (6件)：
C08J 5/18 CFG ,  C08G 73/10 ,  G11B 5/73 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 670 ,  C08L 79:08
FI (5件)：
C08J 5/18 CFG ,  C08G 73/10 ,  G11B 5/73 ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 670 Z
Fターム (87件)：
4F071AA60 ,  4F071AF10 ,  4F071AF10Y ,  4F071AF15 ,  4F071AF15Y ,  4F071AF45 ,  4F071AF45Y ,  4F071AH13 ,  4F071AH14 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC10 ,  4J043PA02 ,  4J043PC016 ,  4J043PC116 ,  4J043PC136 ,  4J043PC146 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA42 ,  4J043SA43 ,  4J043SA44 ,  4J043SA52 ,  4J043SA53 ,  4J043SA54 ,  4J043SA62 ,  4J043SA72 ,  4J043TA06 ,  4J043TA14 ,  4J043TA42 ,  4J043TA43 ,  4J043TA44 ,  4J043TA45 ,  4J043TA46 ,  4J043TA47 ,  4J043TA66 ,  4J043TA67 ,  4J043TA68 ,  4J043TB01 ,  4J043TB02 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA141 ,  4J043UA142 ,  4J043UA152 ,  4J043UA262 ,  4J043UB012 ,  4J043UB052 ,  4J043UB061 ,  4J043UB062 ,  4J043UB121 ,  4J043UB122 ,  4J043UB132 ,  4J043UB151 ,  4J043UB152 ,  4J043UB162 ,  4J043UB172 ,  4J043UB281 ,  4J043UB291 ,  4J043UB301 ,  4J043UB302 ,  4J043VA021 ,  4J043VA022 ,  4J043VA041 ,  4J043VA062 ,  4J043XA14 ,  4J043XA16 ,  4J043XA17 ,  4J043XA19 ,  4J043YA06 ,  4J043YA07 ,  4J043YA13 ,  4J043YA28 ,  4J043YA30 ,  4J043ZA04 ,  4J043ZA32 ,  4J043ZA42 ,  4J043ZA60 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB47 ,  4J043ZB50 ,  4J043ZB58 ,  5D006CB02 ,  5D006CB07
引用特許：
審査官引用 (13件)
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