特許

J-GLOBAL ID：200903086155895982

大型基板、チップ状基板、チップ状基板を用いた電気光学装置、及びチップ状基板の製造方法

発明者： 牧内 孝
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 上柳 雅誉 ,  藤綱 英吉 ,  須澤 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-040071
公開番号（公開出願番号）：特開2005-234036
出願日： 2004年02月17日
公開日（公表日）： 2005年09月02日
要約：

【課題】対向基板上に設けたカバーガラスにチッピングを発生させることなく、大型基板から複数枚のチップ状対向基板の切り出しを可能とする。 【解決手段】大型基板21にはマイクロレンズ層9を介してカバーガラス10が接合されている。カバーガラス10は複数枚に切り出されるチップ基板領域3毎に設けられており、互いに隣接するカバーガラス10の端縁間にはスクライブラインLを略中心として間隔Sが設けられている。ダイシングブレード130をスクライブラインLに沿って移動させてチップ状対向基板3を切り出すに際し、ダイシングブレード3による切削方向にはカバーガラス10が配設されていないため、カバーガラス10に無理な力がかかることが無く、カバーガラス10の端縁を割れ、欠け等のチッピングの発生から保護することができる。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

複数枚のチップ状基板が切り出される大型の透明基板上にマイクロレンズ層が設けられ、 上記マイクロレンズ層上の、上記各チップ状基板が切り出される領域毎にカバーガラスが配設されていることを特徴とする大型基板。

IPC (4件)：

G02B3/00 ,  G02F1/1335 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14

FI (5件)：

G02B3/00 A ,  G02F1/1335 ,  H05B33/02 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/14 Z

Fターム (12件)：

2H091FA26X ,  2H091FA29X ,  2H091FC16 ,  2H091FC26 ,  2H091GA01 ,  2H091GA17 ,  2H091LA12 ,  2H091LA17 ,  3K007AB18 ,  3K007BB06 ,  3K007CA00 ,  3K007DB03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• マイクロレンズ基板の製造方法およびマイクロレンズ基板、ならびに液晶パネルの製造方法および液晶パネル
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-202875   出願人：ソニー株式会社