特許
J-GLOBAL ID：200903086161582406
金属ベース配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小島 隆司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-273849
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104542
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【構成】 金属ベース基板上に絶縁層を介して回路用導体層を積層した金属ベース配線基板において、上記絶縁層をシロキサン結合含有ポリイミド及び/又は分子鎖末端にアルコキシシリル基を有するポリイミドを含む樹脂組成物で形成することを特徴とする金属ベース配線基板を提供する。【効果】 本発明によれば、耐熱性、耐電圧性、高湿下で使用した場合の信頼性に優れ、ハイブリッド集積回路用として好適な金属ベース配線基板を得ることができる。
請求項（抜粋）：
金属ベース基板上に絶縁層を介して回路用導体層を積層した金属ベース配線基板において、上記絶縁層をシロキサン結合含有ポリイミド及び/又は分子鎖末端にアルコキシシリル基を有するポリイミドを含む樹脂組成物で形成することを特徴とする金属ベース配線基板。
IPC (3件)：
H05K 1/05
, B32B 15/08
, C08G 73/10 NTF
