特許

J-GLOBAL ID：200903086166477481

接合部品及び実装基板

発明者： 清水 一郎
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 大塚 康徳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-155989
公開番号（公開出願番号）：特開2002-353372
出願日： 2001年05月24日
公開日（公表日）： 2002年12月06日
要約：

【要約】【課題】はんだ接合における熱疲労の問題を解決しながら、生産性も向上させることができる接合部品を提供する。【解決手段】複数の電極2を有する電子部品1の電極と、実装基板4の複数のランド5とを接合するための接合部品8であって、複数の電極とランドとに対応して設けられた弾性を有する複数の接合部7を備え、複数の接合部が分離可能に一体的に接続されている。

請求項（抜粋）：

複数の電極を有する電子部品の前記電極と、実装基板の複数のランドとを接合するための接合部品であって、前記複数の電極と前記ランドとに対応して設けられた弾性を有する複数の接合部を備え、該複数の接合部が分離可能に一体的に接続されていることを特徴とする接合部品。