特許
J-GLOBAL ID：200903086180990604
半導体装置の製造装置及び半導体装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-238769
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068510
出願日： 1999年08月25日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】基板に反りやうねりがある基板であっても、一定の接合状態を実現し、安定した実装を行うことができる半導体装置の製造装置を提供すること。【解決手段】半導体チップDを基板Wの所定位置に位置決めするボンディング機構40と、基板Wをボンディングステージ61上に機械的に固定する基板押え機構63と、半導体チップDを加熱加圧することにより電極を介して基板に半導体チップDを接合するボンディングツール56と、このボンディングツール56を支持するボンディングヘッド50とを備えていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半導体チップを電極が形成された面を基板に対向させて上記電極を介して上記基板に実装する半導体装置の製造装置において、上記半導体チップを上記基板の所定位置に位置決めする半導体チップ位置決め手段と、上記基板をステージ上に機械的に固定する固定手段と、上記半導体チップを上記電極を介して上記基板に上記半導体チップを接合するボンディングツールと、このボンディングツールを支持するボンディングヘッドと、エア吸引により上記基板を上記ステージに固定する吸引固定手段とを備えていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造装置。
Fターム (2件)：
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