特許
J-GLOBAL ID:200903086184534522

実装用基板及びこの基板を有する表示装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木森 有平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-142823
公開番号(公開出願番号):特開2002-344097
出願日: 2001年05月14日
公開日(公表日): 2002年11月29日
要約:
【要約】【課題】 特別に製造密番や商品品番等の表記を形成する箇所を設けなくとも製造密番等の表記を施すことを可能とする。【解決手段】 半導体素子ICや回路基板F等の電子素子が実装される実装用基板L1の電極端子4に、文字、マーク、記号等の表記2が施されている。電極端子4は、半導体素子、回路基板その他の電子素子(電子部品)が実装される電極端子4の何れでも良く、又、導通検査用に使用される検査用の電極端子であっても良い。また、製造密番や商品品番等の表記2は、複数の電極端子4に亘って形成しても良い。
請求項(抜粋):
半導体素子や回路基板等の電子素子が実装される実装用基板の電極端子に、文字、マーク、記号等の表記が施されていることを特徴とする実装用基板。
IPC (3件):
H05K 1/02 ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/30 330
FI (3件):
H05K 1/02 R ,  G02F 1/1345 ,  G09F 9/30 330
Fターム (29件):
2H092GA40 ,  2H092GA42 ,  2H092GA48 ,  2H092GA50 ,  2H092GA60 ,  2H092MA12 ,  2H092MA32 ,  2H092NA25 ,  2H092PA01 ,  5C094AA15 ,  5C094AA43 ,  5C094AA48 ,  5C094BA43 ,  5C094DA13 ,  5C094DB03 ,  5C094EA10 ,  5C094FB12 ,  5E338AA01 ,  5E338AA11 ,  5E338AA13 ,  5E338BB65 ,  5E338CC01 ,  5E338CC04 ,  5E338CD13 ,  5E338DD12 ,  5E338DD22 ,  5E338DD32 ,  5E338EE23 ,  5E338EE44

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