電子部品用セラミックス、セラミック材料粉末及びこれらの製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：佐野忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-331397
公開番号（公開出願番号）：特開平10-158059
出願日： 1996年11月28日
公開日（公表日）： 1998年06月16日
要約：

【要約】【目的】無機化合物粉末粒子に副成分として複数の元素のそれぞれを均一に固溶又は結晶粒界に存在させ、誘電率の温度特性等を安定させ、精度を向上する。【構成】主成分の無機化合物粉末粒子に、副成分として複数の元素を区分して各区分ごとの元素を層状に形成したセラミックス材料粉末、これを主成分と副成分の化合物の湿式混合(固相法)、表面イオン交換反応及び/又は沈殿反応(液相法)、副成分の気化物を主成分に付着させる方法(気相法)及びライカイ機のような機械力により化学反応を主成分と副成分の化合物の粒子間に生じさせるメカノケミカル反応(メカノケミカル反応法)により製造し、また、その材料を用いて電子部品用セラミックスを得、また、製造する。【効果】上記目的を達成し、最近の小型化、高性能化を目指す電子部品を提供できる。しかも生産性が良く、コストもかからない。

請求項（抜粋）：

セラミックス原料粉末から得られる主成分としての無機化合物粉末粒子表面に副成分として複数の元素を区分して各区分ごとに層状に担持させたセラミックス材料粉末。

IPC (6件)：

C04B 35/46 , C01G 23/00 , H01G 4/12 358 , H01G 4/12 364 , H01G 4/12 415 , H01G 4/12 418

FI (6件)：

C04B 35/46 D , C01G 23/00 Z , H01G 4/12 358 , H01G 4/12 364 , H01G 4/12 415 , H01G 4/12 418

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平1-317154
特開昭64-038924
特開昭64-038925

審査官引用 (3件)

特開平1-317154
特開昭64-038924
特開昭64-038925

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