特許
J-GLOBAL ID:200903086190770610

マイクロコンポーネント接続システム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 葛和 清司
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-574325
公開番号(公開出願番号):特表2005-518936
出願日: 2003年02月10日
公開日(公表日): 2005年06月30日
要約:
マイクロコンポーネント(7)と接続ブロック(2)とが互いに押圧可能であるようにして、プレート状のマイクロコンポーネント(7)を受けるデバイス、接続ブロック(2)およびリフティングデバイス(6)を含む、マイクロコンポーネント接続システム(1)が開示される。接続ブロック(2)には、電気ライン端子および流体ライン端子(8,9)ならびに光学ライン端子(16)が提供され、これらはそれぞれバネ状の、またはバネ付きの形態で、接続ブロック(2)の下面から突出している。マイクロコンポーネント(7)を与えられたライン端子(8,9,16)に接続するために、マイクロコンポーネント(7)は、リフティングデバイス(6)によって、電気ライン端子(8)、流体ライン端子(9)または光学ライン端子(16)に対して接続ブロック(2)の方向に押圧され、これらは、電気伝導性のバネのタングまたは中空のスタンプ(10)として具体的に表される。
請求項(抜粋):
プレート状のマイクロコンポーネントのための収容デバイスおよび前記マイクロコンポーネントに接続可能な複数のライン接続を有する、マイクロコンポーネント接続システムであって、マイクロコンポーネント(7)とライン接続(8,9,16)とが、リフティングデバイス(6)によって互いに押圧可能であることを特徴とする、前記システム。
IPC (8件):
B01J19/00 ,  B01D57/02 ,  B03C5/00 ,  B81B5/00 ,  G01N27/447 ,  G01N30/80 ,  G01N37/00 ,  G02B6/26
FI (10件):
B01J19/00 321 ,  B01D57/02 ,  B03C5/00 Z ,  B81B5/00 ,  G01N30/80 C ,  G01N30/80 E ,  G01N37/00 101 ,  G02B6/26 ,  G01N27/26 301C ,  G01N27/26 331E
Fターム (39件):
2H137AA14 ,  2H137AB09 ,  2H137AB15 ,  2H137BA01 ,  2H137BC51 ,  2H137CA15A ,  2H137CA34 ,  2H137CA46 ,  2H137CA74 ,  2H137CA75 ,  2H137CC27 ,  2H137DA12 ,  2H137DA17 ,  2H137DA29 ,  2H137DA36 ,  4D054FB20 ,  4G075AA01 ,  4G075AA39 ,  4G075AA56 ,  4G075BB05 ,  4G075CA02 ,  4G075CA03 ,  4G075CA13 ,  4G075CA14 ,  4G075CA32 ,  4G075DA02 ,  4G075EB01 ,  4G075EB21 ,  4G075EB32 ,  4G075EB33 ,  4G075EC06 ,  4G075EC26 ,  4G075ED20 ,  4G075EE02 ,  4G075EE04 ,  4G075EE12 ,  4G075EE23 ,  4G075FC04 ,  4G075FC11
引用特許:
審査官引用 (2件)
  • 特開昭61-155857
  • 特開昭61-176853

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