特許
J-GLOBAL ID:200903086190770610
マイクロコンポーネント接続システム
発明者:
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
葛和 清司
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-574325
公開番号(公開出願番号):特表2005-518936
出願日: 2003年02月10日
公開日(公表日): 2005年06月30日
要約:
マイクロコンポーネント(7)と接続ブロック(2)とが互いに押圧可能であるようにして、プレート状のマイクロコンポーネント(7)を受けるデバイス、接続ブロック(2)およびリフティングデバイス(6)を含む、マイクロコンポーネント接続システム(1)が開示される。接続ブロック(2)には、電気ライン端子および流体ライン端子(8,9)ならびに光学ライン端子(16)が提供され、これらはそれぞれバネ状の、またはバネ付きの形態で、接続ブロック(2)の下面から突出している。マイクロコンポーネント(7)を与えられたライン端子(8,9,16)に接続するために、マイクロコンポーネント(7)は、リフティングデバイス(6)によって、電気ライン端子(8)、流体ライン端子(9)または光学ライン端子(16)に対して接続ブロック(2)の方向に押圧され、これらは、電気伝導性のバネのタングまたは中空のスタンプ(10)として具体的に表される。
請求項(抜粋):
プレート状のマイクロコンポーネントのための収容デバイスおよび前記マイクロコンポーネントに接続可能な複数のライン接続を有する、マイクロコンポーネント接続システムであって、マイクロコンポーネント(7)とライン接続(8,9,16)とが、リフティングデバイス(6)によって互いに押圧可能であることを特徴とする、前記システム。
IPC (8件):
B01J19/00
, B01D57/02
, B03C5/00
, B81B5/00
, G01N27/447
, G01N30/80
, G01N37/00
, G02B6/26
FI (10件):
B01J19/00 321
, B01D57/02
, B03C5/00 Z
, B81B5/00
, G01N30/80 C
, G01N30/80 E
, G01N37/00 101
, G02B6/26
, G01N27/26 301C
, G01N27/26 331E
Fターム (39件):
2H137AA14
, 2H137AB09
, 2H137AB15
, 2H137BA01
, 2H137BC51
, 2H137CA15A
, 2H137CA34
, 2H137CA46
, 2H137CA74
, 2H137CA75
, 2H137CC27
, 2H137DA12
, 2H137DA17
, 2H137DA29
, 2H137DA36
, 4D054FB20
, 4G075AA01
, 4G075AA39
, 4G075AA56
, 4G075BB05
, 4G075CA02
, 4G075CA03
, 4G075CA13
, 4G075CA14
, 4G075CA32
, 4G075DA02
, 4G075EB01
, 4G075EB21
, 4G075EB32
, 4G075EB33
, 4G075EC06
, 4G075EC26
, 4G075ED20
, 4G075EE02
, 4G075EE04
, 4G075EE12
, 4G075EE23
, 4G075FC04
, 4G075FC11
引用特許:
審査官引用 (2件)
-
特開昭61-155857
-
特開昭61-176853
前のページに戻る