特許
J-GLOBAL ID：200903086190902258
インバータの主回路
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-082813
公開番号（公開出願番号）：特開平10-066352
出願日： 1997年04月01日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】加圧接触型構造半導体素子を使用したインバータの主回路の特性を改善する。【解決手段】スイッチング回路40を第1冷却体21、薄板状正極導体41、加圧接触型構造半導体素子からなる第1半導体スイッチ22、第2冷却体23、第1薄板状出力導体42、第1半導体スイッチ22と同様構成の第2半導体スイッチ24、薄板状負極導体43、第2薄板状出力導体44、第3冷却体25を積層して形成し、このスイッチング回路40から引き出される薄板状正極導体41と薄板状負極導体43とを近接して平行に敷設し、引き出された薄板状正極導体41と薄板状負極導体43との間に複数個のコンデンサ35を狭持して接続することにより、スイッチング回路40のスイッチング損失を減少させ、スナバ回路を不要とする。
請求項（抜粋）：
スイッチング素子に加圧接触型構造半導体素子を使用したインバータの主回路において、第1冷却体と、薄板状正極導体と、第1加圧接触型構造半導体素子と、第2冷却体と、第1薄板状出力導体と、第2加圧接触型構造半導体素子と、薄板状負極導体と、第2薄板状出力導体と、第3冷却体とを積層して接続,形成したスイッチング回路の上,下面を外方向よりそれぞれ加圧し、前記スイッチング回路から外部に引き出された薄板状正極導体および薄板状負極導体それぞれの片端をほぼ等しい長さで平行に近接して敷設し、前記平行に近接して敷設した薄板状正極導体と薄板状負極導体との間のそれぞれの両側端部に複数個のコンデンサの端子を挟持して接続し、前記平行に近接して敷設した薄板状正極導体および薄板状負極導体の先端部に直流電源を接続し、前記スイッチング回路から外部に引き出された第1薄板状出力導体と第2薄板状出力導体とを出力端子としたことを特徴とするインバータの主回路。
IPC (4件)：
H02M 7/48
, H02M 3/00
, H02M 7/5387
, H02M 7/04
H02M 7/48 Z
, H02M 3/00 Y
, H02M 7/5387 Z
, H02M 7/04 Z
