特許
J-GLOBAL ID:200903086199294358

酸化物超電導導体の接続構造及び接続方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-310264
公開番号(公開出願番号):特開2000-133067
出願日: 1998年10月30日
公開日(公表日): 2000年05月12日
要約:
【要約】【課題】 酸化物超電導導体の接続作業の簡略化が可能であり、安定性の向上と、接続部の強度の向上が可能な酸化物超電導導体の接続構造及び接続方法の提供。【解決手段】 テープ状の基材1上に銀が添加された酸化物超電導層2が形成され、さらに該酸化物超電導層2上に安定化銀層3が形成されてなる複数本の酸化物超電導導体10の安定化銀層3側の表面3aを対向させ、これら安定化銀層3同士が半田5を介して接続されてなる酸化物超電導導体の接続構造。
請求項(抜粋):
テープ状の基材上に銀が添加された酸化物超電導層が形成され、さらに該酸化物超電導層上に安定化銀層が形成されてなる複数本の酸化物超電導導体の前記安定化銀層側の表面を対向させ、これら安定化銀層同士が半田を介して接続されてなることを特徴とする酸化物超電導導体の接続構造。
IPC (3件):
H01B 13/00 561 ,  H01B 13/00 565 ,  H01B 12/06 ZAA
FI (3件):
H01B 13/00 561 E ,  H01B 13/00 565 D ,  H01B 12/06 ZAA
Fターム (5件):
5G321AA01 ,  5G321BA01 ,  5G321BA03 ,  5G321BA05 ,  5G321CA18

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