特許
J-GLOBAL ID：200903086209693361
コネクタおよびそれを用いる半導体検査方法ならびに装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-159391
公開番号（公開出願番号）：特開平10-010191
出願日： 1996年06月20日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 半導体集積回路装置とテスト基板などの検査部材との間の接続不良を防止する。【解決手段】 表面1aおよび裏面1bに接続端1cを有する複数の導電性細線1dが内部1eに設けられた板状の絶縁性弾性部材1と、BGA4のバンプ電極4aがテスト基板5の電極5aに接触するように案内しかつ絶縁性弾性部材1より硬く形成された絶縁性硬質部材2とからなり、BGA4とテスト基板5とを接続させてBGA4の検査を行う際に、絶縁性硬質部材2によって絶縁性弾性部材1の剛性を高めて検査を行う。
請求項（抜粋）：
半導体集積回路装置とテスト基板などの検査部材とを電気的に接続するコネクタであって、表裏両面に接続端を有する複数の導電性細線が内部に設けられた板状または球状の絶縁性弾性部材と、前記半導体集積回路装置の外部端子が前記検査部材の電極に接触するように案内し、かつ前記絶縁性弾性部材より硬く形成された絶縁性硬質部材とを有し、前記半導体集積回路装置と前記検査部材との接続時に、前記絶縁性硬質部材によって前記絶縁性弾性部材の剛性を高めるようにしたことを特徴とするコネクタ。
IPC (5件)：
G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 23/32
, H01R 11/01
, H01R 33/76
G01R 31/26 J
, H01L 21/66 D
, H01L 23/32 A
, H01R 11/01 F
, H01R 33/76
