半導体集積回路の実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-166407
公開番号（公開出願番号）：特開平11-017052
出願日： 1997年06月23日
公開日（公表日）： 1999年01月22日
要約：

【要約】【課題】従来のマルチチップ実装方式では、個別システム毎の専用パッケージを必要とすること、またシステムの配線接続変更等が発生した場合の短納期対応が難しいことなどの課題を抱えていた。【解決手段】マルチチップモジュールのパッケージは外装パッケージ部2、内部基板構成部1の二層から成る。外装パッケージ部2と内部基板構成部1とは内部基板構成部1外周に配置された接続手段により電気的接続がなされ、また内部基板構成部1は複数の半導体集積回路チップ間の配線部が形成されて成る。【効果】実装変更の柔軟さ、実装時の操作性解消、最終形態のパッケージを共通化することによるコストダウン、実装する受動素子部品の低減等、が解決可能となる。

請求項（抜粋）：

少なくとも2種類以上の半導体集積回路を同一パッケージ内部に同時実装するマルチチップモジュール構成において、該マルチチップモジュールのパッケージは第1の外装パッケージ部、第2の内部基板構成部とから成り、前記第1の外装パッケージ部と前記第2の内部基板構成部とは前記第2の内部基板構成部外周に配置された接続手段により電気的接続がなされ、また前記第2の内部基板構成部は複数の半導体集積回路チップ間の配線部が形成されて成ることを特徴とする半導体集積回路の実装方法。

IPC (5件)：

H01L 23/12 , H01L 23/14 , H01L 23/52 , H01L 25/04 , H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 23/12 H , H01L 23/14 S , H01L 23/52 D , H01L 25/04 Z

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