特許
J-GLOBAL ID:200903086215444888

バリア層プロセス及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 社本 一夫 ,  小野 新次郎 ,  小林 泰 ,  千葉 昭男 ,  富田 博行 ,  松山 美奈子
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-552260
公開番号(公開出願番号):特表2007-522344
出願日: 2005年02月04日
公開日(公表日): 2007年08月09日
要約:
原子層堆積を用いて基板上にバリア層を形成する方法及び装置が記載されている。被覆基板は、酸素及び水蒸気に対する透過性が減少する。
請求項(抜粋):
真空可能なチャンバと、 該真空可能なチャンバ内の少なくとも2の原子層堆積源で、各原子層堆積源は該真空可能なチャンバの残りの部分から隔離されている原子層堆積源と、 該真空可能なチャンバを貫通して基板を搬送する基板搬送手段と、 を具備する原子層堆積装置。
IPC (1件):
C23C 16/54
FI (1件):
C23C16/54
Fターム (11件):
4K030AA11 ,  4K030AA14 ,  4K030AA16 ,  4K030BA43 ,  4K030CA07 ,  4K030CA12 ,  4K030FA10 ,  4K030GA14 ,  4K030HA01 ,  4K030LA02 ,  4K030LA24

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