特許
J-GLOBAL ID:200903086218135754

ウエハへの粘着テープ貼付け装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 杉谷 勉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-269361
公開番号(公開出願番号):特開平6-097268
出願日: 1992年09月11日
公開日(公表日): 1994年04月08日
要約:
【要約】【目的】 ウエハ搬入装填機構および搬出機構を構造簡単なものにして、ウエハをリングフレームの粘着フィルム上に均一に貼付けられるようにする。【構成】 下面に粘着フィルム4を張り付けたリングフレーム5を、そのフィルム粘着面が上向きになる姿勢でテーブル3上に載置固定するウエハ保持機構と、パターン面を上向きにした姿勢のウエハWを支持部材9で係止保持して供給してリングフレーム5の粘着フィルム4上に落し込み装填するウエハ装填機構と、粘着フィルム4上に載置されたウエハWの上面をウエハ押え15によって押え込み支持するウエハ支持機構と、粘着フィルム4の下面のウエハ載置領域全体を弾性材18を介してローラ23で軽く押圧走査する弾性押圧機構とを、排気可能な減圧室2に内装してある。
請求項(抜粋):
下面に粘着フィルムを張り付けたリングフレームを、そのフィルム粘着面が上向きになる姿勢で保持するフレーム支持手段と、パターン面を上向きにした姿勢のウエハを前記フレーム支持手段で支持されたリングフレームの粘着フィルム上に落し込み装填するウエハ装填手段と、粘着フィルムの下面の少なくともウエハ載置領域全体を弾性材を介して軽く押圧走査する弾性押圧手段と、を排気可能かつ開放可能な減圧室に内装してなることを特徴とするウエハへの粘着テープ貼り付け装置。
IPC (2件):
H01L 21/68 ,  H01L 21/78

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