特許
J-GLOBAL ID：200903086220007801
樹脂モールドコイル
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 強
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-122163
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316055
出願日： 1995年05月22日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】 クラックを発生し難くする構成としながら、樹脂の粘度を小さくして、注型作業性を向上させ且つ樹脂中にボイドが残ることを防止する。【構成】 本発明の樹脂モールドコイルは、導体5を巻回してなる巻線2を、クラック発生防止用の充填材を含有させたエポキシ樹脂でモールドしたものにおいて、導体被服絶縁物4として、表面を粗面化したフィルム状絶縁物7を用いることにより、導体5の周囲部分の樹脂に含まれる充填材の含有率を、他の部分の樹脂に含まれる充填材の含有率よりも高くするように構成したものである。
請求項（抜粋）：
導体を巻回してなる巻線を、クラック発生防止用の充填材を含有させた樹脂でモールドした樹脂モールドコイルにおいて、前記導体の周囲部分の樹脂に含まれる前記充填材の含有率を、他の部分の樹脂に含まれる前記充填材の含有率よりも高くするように構成したことを特徴とする樹脂モールドコイル。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01F 27/32 A
, H01F 27/28
