特許
J-GLOBAL ID：200903086223331600
電子部品搭載用基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-191757
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037349
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】 絶縁基材と放熱板の接合強度が高く,両者間の接合位置にズレが生じない,また安価な,電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供すること。【構成】 電子部品搭載用凹部77は,絶縁基材7に設けた開口部70と,絶縁基材7の上面において開口部70を被覆するよう設けた放熱板1とにより形成されている。放熱板1の下面と絶縁基材7の上面との間は,樹脂接着剤による接着剤接合部53と,半田による半田接合部52とよりなる並行接合部5により接合されている。放熱板1の表面における,少なくとも接着剤接合部53と接触する接着剤接触部位は,ニッケル層2により被覆されている。ニッケル層2は,1〜10μmの厚みであることが好ましい。
請求項（抜粋）：
導体回路を設けた絶縁基材と,該絶縁基材に設けた電子部品搭載用凹部とを有し,該電子部品搭載用凹部は,上記絶縁基材に設けた開口部と,上記絶縁基材の上面において上記開口部を被覆するよう設けた放熱板とにより形成されており,上記放熱板の下面と絶縁基材の上面との間は,樹脂接着剤による接着剤接合部と,半田による半田接合部とよりなる並行接合部により接合されており,かつ,上記放熱板の表面における,少なくとも上記接着剤接合部と接触する接着剤接触部位は,ニッケル層により被覆されていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
IPC (2件)：
前のページに戻る
